GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-17 21:33:32 浏览:9719
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基本信息
| 标准名称： | 硅片直径测量方法 |
| 英文名称： | Test method for measuring diameter of semiconductor wafer |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 元素半导体材料 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 替代情况： | 替代GB/T 14140.1-1993;GB/T 14140.2-1993 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-11-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1993-02-06 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203) |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 洛阳单晶硅有限责任公司 |
| 起草人： | 刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 12页 |
| 计划单号： | 20060417-T-469 |
适用范围
本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。
本标准适用于测量圆形硅片的直径,可测最大直径为300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
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所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 元素半导体材料 电气工程 半导体材料
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