IEC 62047-9-2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试

作者:标准资料网 时间:2024-05-02 11:17:10  浏览:8635   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part9:WafertowaferbondingstrengthmeasurementforMEMS
【原文标准名称】:半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
【标准号】:IEC62047-9-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Materials;Measurement;Measuringtechniques;Microelectronics;Microsystemtechniques;Properties;Semiconductordevices;Strengthofmaterials;Surfacetreatment;Symbols;Systemengineering;Testing;Visualinspection(testing);Wafers
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_080_99;31_220_01
【页数】:49P;A4
【正文语种】:英语