ANSI/IPC D-317-1990 高速电子技术封装设计导则
作者:标准资料网 时间:2024-04-27 19:39:33 浏览:8838
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【英文标准名称】:DesignGuidelinesforElectronicPackagingUtilizingHigh-SpeedTechniques
【原文标准名称】:高速电子技术封装设计导则
【标准号】:ANSI/IPCD-317-1990
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1990
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(ANSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子工程
【英文主题词】:electronicengineering
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:高速电子技术封装设计导则
【标准号】:ANSI/IPCD-317-1990
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1990
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(ANSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子工程
【英文主题词】:electronicengineering
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_020
【页数】:
【正文语种】:英语
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